韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-06-27 6:56:27
哈尔滨市便民app 眉山市环境保护协会app 陇南市学校简介app 合肥市政府公报app 辽源市电视台广播app 南京市劳动局app 哈尔滨市市场监督app 许昌市住房保障app 淮安市太阳能发电信息app 绥化市第五中学app 岳阳市同城app 凤凰县养殖补助app 沭阳县街道办app 望都县警务app 龙胜各族自治县森林消防app 普格县第三中学app 曲水县申建app 蕲春县农业app 青冈县暴雨监控中心app 理县第一高中app 婺源县建设局信息app 梨树县学校简介app 永顺县专题专栏app 会理县市场监督app 田东县建设局信息app 平定县政务服务app 绥阳县城乡建设app 南陵县第六小学app 盐山县防洪信息app 思南县征地服务app 寿县公益app 班戈县助农app 托克逊县防灾信息app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章