韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-07-12 12:22:29
大同市应急管理app 铜川市国土信息app 临沧市第二小学app 大连市土地申报app 漯河市第一小学app 齐齐哈尔市妇联app 池州市土地申报app 长治市未成年保护协会app 汕尾市重大建设公开app 潍坊市征地服务app 蚌埠市学校简介app 柳州市防灾信息app 辽阳市税收公开app 吴忠市残联app 通化市环境保护协会app 保山市社会求助app 晋城市台风信息app 兰州市历史记录app 漯河市灾害救助app 珠海市旅游协会app 南阳市电视台广播app 盐城市暴雨监控中心app 龙岩市劳动局app 宿迁市防火app 南通市第四高中app 蕲春县农业补贴app 定结县第二小学app 托克逊县人社管理app 上杭县出口管理app 涟水县非物质文化遗产app 盐源县教育信息app 寿县卫生协会app 乾县振兴乡村app 阜宁县社会求助app 玉龙纳西族自治县政府信息公开指南app 钟山县电力app 文水县森林消防app 平潭县重大建设公开app 范县出口管理app 白朗县街道办app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章