韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-07-17 6:13:58
吕梁市第一小学app 贵阳市防洪app 吴忠市第五小学app 黄石市特殊家庭关爱协会app 信阳市振兴乡村app 乌鲁木齐市专题专栏app 兰州市特殊家庭关爱协会app 乌海市第二中学app 酒泉市水利app 乌鲁木齐市第六小学app 烟台市信息公开app 淄博市便民app 通化市政府信息公开指南app 肇庆市不良信息举报app 盐城市工商信息app 衡阳市第三高中app 泉州市桥梁管理app 榆林市第二高中app 承德市第四小学app 白城市土地申报app 七台河市政务监督app 内江市第二中学app 宁晋县征地服务app 布拖县专题专栏app 和县养殖补助app 云阳县第五中学app 永丰县风力发电app 武定县公路管理app 吴堡县招标信息app 宁晋县政府信息公开指南app 屏东县防灾信息app 古县中心校app 宜良县公正处app 元阳县第五高中app 吴堡县社会求助app 东明县信息公开app 峡江县政府公报app 江陵县卫生协会app 伽师县公益app 汤原县农业补贴app 武川县太阳能发电信息app 岳阳县土地申报app 石城县灾害救助app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章