韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-09-22 3:33:37
泰州市惠农app 陇南市振兴乡村app 许昌市天气监控中心app 三明市太阳能发电信息app 崇左市农业补贴app 哈尔滨市文旅信息app 呼和浩特市妇联救助app 日喀则市第三中学app 镇江市森林消防app 九江市应急管理app 玉溪市第三小学app 辽源市城乡建设app 福州市电视台广播app 赣州市信息公开app 防城港市出口管理app 武汉市消防宣传app 丽江市振兴乡村app 宝鸡市防洪app 三门峡市电视台广播app 保山市税务局app 安阳市中心校app 杭州市历史记录app 安阳市社会求助app 天水市通讯协会app 九江市教育局app 宁海县土地局app 天峨县防灾信息app 商河县最新新闻app 环江毛南族自治县妇联救助app 弋阳县未成年保护协会app 南漳县历史记录app 沽源县司法管理app 辽阳县第六中学app 阜城县养殖补助app 大方县振兴乡村app 鹿邑县台风监控中心app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章