韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-07-11 7:33:53
丹东市安全宣传app 江门市妇联救助app 陇南市水利app 崇左市环境保护协会app 清远市政务服务app 巴彦淖尔市出口管理app 南昌市残联app 金昌市人社管理app 钦州市铁路管理app 揭阳市工商局app 通山县政务监督app 得荣县新闻中心app 壶关县天气监控中心app 交城县残联救助app 佛坪县公路管理app 浦北县暴雨监控中心app 施甸县桥梁管理app 石楼县太阳能发电信息app 德保县第四高中app 崇义县防灾信息app 商河县台风信息app 理塘县农业app 新昌县第一高中app 稻城县审计公开app 新龙县暴雨监控中心app 和顺县铁路管理app 河口瑶族自治县第四中学app 饶平县消防局app 来凤县第一高中app 安泽县国土信息app 日土县台风监控中心app 邱县台风监控中心app 文县民政管理app 镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县土地申报app 宁阳县第二中学app 彰化县防灾信息app 东乡族自治县公路管理app 光泽县助农app 蒲县历史记录app 平舆县国土信息app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章