韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-09-23 2:45:16
安庆市不良信息举报app 烟台市第一小学app 咸宁市街道办app 来宾市热点专题app 乌兰察布市防洪app 盐城市第三中学app 铜陵市政府信息公开指南app 湛江市第三高中app 张家口市公益app 吐鲁番市文旅信息app 自贡市未成年保护协会app 朝阳市公益app 日喀则市劳动局app 三门峡市中心校app 通化市第三小学app 四平市学校app 合肥市特殊家庭关爱协会app 凤凰县出口管理app 洛南县工商信息app 连山壮族瑶族自治县街道办app 鄄城县街道办app 师宗县政务服务app 霍城县第五中学app 青神县台风信息app 宁海县招标信息app 余干县服务大厅app 静宁县农业补贴app 唐河县防火app 庐江县第一小学app 花莲县法律服务app 大埔县电力app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章