韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-09-23 3:55:51
六安市社会求助app 黄冈市特殊家庭关爱协会app 抚州市第二小学app 池州市文旅信息app 黄石市服务大厅app 南阳市人社管理app 雅安市城乡建设app 鄂尔多斯市第三中学app 吴忠市第三中学app 南昌市第二中学app 甘谷县太阳能发电信息app 遂昌县公共文化服务app 睢县学校简介app 献县第三高中app 锦屏县森林消防app 禄劝彝族苗族自治县教育信息app 颍上县旅游协会app 广饶县税务局app 建昌县水利app 宁阳县残联救助app 郏县土地申报app 古浪县第三中学app 祁东县非物质文化遗产app 临夏县公共法律服务app 饶河县土地申报app 沽源县太阳能发电信息app 霞浦县农业局app 阿克陶县住房保障app 孟村回族自治县最新新闻app 陆川县重大建设公开app 昌图县第五小学app 禄劝彝族苗族自治县工程造价app 睢宁县政府信息公开指南app 嘉义县粮食管理app 宾阳县征地服务app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章