韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-07-15 8:11:42
通河县安全生产app 阳高县住房保障app 吉县防灾信息app 木兰县新闻中心app 五台县第三小学app 泽州县教育信息app 广宗县警务app 东丰县未成年保护协会app 右玉县重大建设公开app 汤旺县妇联app 定兴县第四高中app 交城县教研app 巨鹿县街道办app 呼玛县不良信息举报app 肇源县防灾信息app 成安县出口管理app 行唐县第四中学app 涿鹿县政务监督app 安新县妇联app 广宗县水利app 法库县太阳能发电信息app 寿阳县人社管理app 广宗县消防宣传app 大名县养殖补助app 隆化县消防宣传app 汤原县铁路管理app 宁城县街道办app 应县教育局app 陵川县劳动局app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章