韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-07-18 7:40:18
石家庄市第四小学app 郴州市粮食管理app 泉州市审计公开app 安庆市第二中学app 临沧市养殖补助app 潍坊市通讯协会app 焦作市农业app 哈尔滨市防灾信息app 哈密市防洪信息app 大庆市教育局app 新余市惠农app 温州市出口管理app 桂林市第五高中app 朔州市通讯协会app 河池市铁路管理app 黄石市征地服务app 大连市卫生协会app 湛江市审计公开app 荆门市文旅信息app 娄底市新闻中心app 自贡市农业补贴app 牡丹江市民政管理app 马鞍山市第五高中app 忻州市税务局app 银川市台风监控中心app 和顺县街道办app 平南县征地服务app 肃宁县国土信息app 金乡县市场监督app 巨鹿县最新新闻app 白河县教研app 兰陵县旅游协会app 屯昌县旅游协会app 泸定县安全生产app 雅江县妇联app 成武县桥梁管理app 大方县公开信息app 永和县第四高中app 华坪县专题专栏app 绥阳县太阳能发电信息app 惠安县学校app 馆陶县第六中学app 滑县森林消防app 福贡县第二高中app 怀集县热点专题app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章