韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2026-06-27 6:22:54
济南市公益app 福州市台风监控中心app 苏州市新闻中心app 防城港市农业app 六安市养老服务app 达州市文旅信息app 榆林市灾害救助app 鹰潭市政府信息公开指南app 自贡市电力app 林芝市同城app 三亚市政务监督app 崇左市第二高中app 白银市第六中学app 萍乡市非物质文化遗产app 宿迁市法律服务app 佛山市安全生产app 榆林市政务监督app 察隅县第二高中app 义县水务app 木垒哈萨克自治县第五中学app 克东县旅游协会app 上高县文旅信息app 上思县市场监督app 永吉县同城app 黑水县公益app 靖远县工商局app 金平苗族瑶族傣族自治县铁路管理app 屯昌县第三高中app 保康县社会求助app 汝南县第五小学app 武强县台风信息app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章